AMD首次公开自己的45nm工艺硅晶圆

　　AMD CTO Phil Hester称，这块300mm晶圆代号“Typhoon”(台风)，由静态存储器SRAM和逻辑电路组成，“功能完整”……

　　AMD今天在美国加州蒙特利举行会议，第一次公开展示了自己的45nm工艺硅晶圆。

　　AMD CTO Phil Hester称，这块300mm晶圆代号“Typhoon”(台风)，由静态存储器SRAM和逻辑电路组成，“功能完整”。

　　Phil Hester特别指出，AMD的45nm开发进展顺利，Intel最近宣称的AMD正在面临产能问题是“胡说八道”、“一厢情愿”。

　　AMD预计在今年底开始投产这种45nm 300mm晶圆，2008年年中推出自己的首款45nm处理器。