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高通CEO首次承认正与博通进行和解谈判

作者:163.com  来源:网易科技  发布时间:2007-9-6 20:15:27  发布人:Cn029.Com

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  •   就上个月中旬,在高通的季度报告会议上,Paul Jacobs表示,博通希望向高通收取许可证费用,以和解双方争端的方式是不可能的。

北京时间9月6日,美国高通公司今日指出,中国已经超过日本,成为亚洲第二大手机市场,仅次于韩国。

高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)表示,高通一年的总营收,有一半以上来自于亚洲市场。亚洲市场的增长速度是全球其他市场的130%倍。

此外,Paul Jacobs首次公开承认正在与博通就知识产权纠纷进行和解谈判。就上个月中旬,在高通的季度报告会议上,Paul Jacobs表示,博通希望向高通收取许可证费用,以和解双方争端的方式是不可能的。

而对于与诺基亚的分手,Paul Jacobs认为,诺基亚从高通竞争对手那里订购芯片,不会影响到高通在业内的领先地位。无论从性能还是技术角度讲,高通都是业内的领先者。

高通目前是全球第二大手机芯片制造商,仅次于德州仪器。该公司主要通过授权许可技术专利赚取利润。刘伟



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