台积电CEO证实：已签署制造X86处理器合同

7月28日消息，台积电的首席执行官蔡力行证实说，台积电已经签署了制造X86处理器的合同。

据国外媒体报道，这意味着台积电制造X86处理器已经是“铁板钉钉”了，但它可能要到明年5-6月份才能交付第一批X86处理器产品。

台积电将采用0.045微米工艺制造X86处理器，但没有透露购买这些0.045微米工艺芯片的具体细节。考虑到AMD已经与台积电存在合作伙伴关系，AMD可能是这些芯片的买主。很有可能AMD的Fusion芯片将由台积电独家制造。